一套接触式控温平台，两种机型：QY-TriTemp-100 桌面型，TEC 双向控温 + 液冷循环散热，-40～140℃，接触面控温精度 ±0.05℃、升降温速率 0.01–2℃/s 可设定； QY-TriTemp-200 桌面型（体积较 100 稍大），压缩机制冷 + 独立电加热闭环控温，接触式控温头直压被测器件（Socket 直连），低温端 -55℃，面向中等功耗芯片的三温测试。
QY-TriTemp-100 · 产品效果图
同一套接触式控温平台，按温域、制冷能力与机型形态来选
桌面型 · TEC 双向控温 + 液冷循环散热 · Socket 直连
桌面型（比 100 稍大）· 压缩机制冷 + 独立电加热闭环控温 · 接触式控温头直压
| 对照项 | QY-TriTemp-100 | QY-TriTemp-200 |
|---|---|---|
| 机型形态 | 桌面型，约 350×300×200 mm | 桌面型，比 100 稍大（具体尺寸按项目确认） |
| 工作温域 | -40℃～140℃ | 低温端 -55℃ |
| 控温精度 | 接触面 ±0.05℃（稳态） | 按项目配置 |
| 升降温速率 | 0.01–2 ℃/s 可设定（-40→140℃ 约 3 min 稳定） | 未公开，按项目确认 |
| 制冷 / 散热 | TEC 双向控温 + 液冷循环散热 | 压缩机制冷，制冷功率高于 TriTemp-100 |
| 加热实现 | TEC 双向控温 | 独立电加热，闭环控温 |
| 芯片接口 | Socket 直连 | 接触式控温头直压被测器件（Socket 直连） |
| 软件与对接 | 触摸屏 / RemoteMaster / Modbus | 按项目确认 |
| 交付周期 | 按项目确认 | 按项目确认 |
常用测试点落在 -40℃～140℃，且要求接触面 ±0.05℃ 级稳态、需要在实验室台面上就近部署的，选桌面型。
需要压缩机带来的更低低温端（-55℃）、更大制冷功率，面向中等功耗芯片三温测试的，选 200。
±0.05℃ 是 QY-TriTemp-100 在接触面、稳态条件下的控温精度（设备稳定精度的可设下限，默认 0.5℃）；QY-TriTemp-200 的控温精度按项目配置。两者不做跨机型直接比较，正式验收指标以合同技术协议为准。
QY-TriTemp-200 热流路径示意（原理图，非产品外观）：压缩机制冷做低温端，独立电加热闭环控温做加热端，接触式控温头直压被测器件完成传热与压接。具体热头结构与温区边界按项目方案确认。
一台设备，三种使用方式，覆盖实验室日常与产线集成
控温、循环、图表三页即可完成日常实验。大表盘实时读数，常用温度预设一键应用，权限分级保障工艺安全。
Windows 远程主站与设备端界面一致。串口、局域网 TCP、FRP 多种连接，办公室即可改参数、看曲线、启停控温。
RS485 RTU / 局域网 TCP 标准寄存器表，客户 PLC、MES、上位机可读写状态与下发命令，融入现有自动化架构。
从单点恒温到多段程序，从工位动作到干燥防结露，一套软件闭环
设定目标温度与升降温速率（0.01~2.00 ℃/s），PID 可调，预设常用温度点，一键启停。
无限段温度程序，有限/无限循环；到温稳定后再计时，避免「温度未到、时间走完」。
配合确认流程完成工位动作，便于与 Socket 测试夹具协同。
OUT0 / OUT1 两路，按低温阈值与延时自动吹扫，降低低温实验结露风险。
3 组校准 Profile，逐点补偿，全温区测量更准确；支持自动校准流程。
采样间隔 0.1~10 s 可调，实时图表刷新，CSV 导出便于留档与复盘。
高/低温报警、水流监控、TEC 过温保护；硬件开关与软件逻辑双重使能。
冷却水回路 + 水箱温控，保障 TEC 高效换热与长期稳定运行。
主控温通道 + 可选第二路温度采样，图表可独立显隐。
标准测试头、空载、冷却水正常条件下的典型响应示意（最终以铭牌及出厂检测报告为准）
| 性能项 | 规格 | 说明 |
|---|---|---|
| 工作温域 | -40℃～140℃ | 公开规格，以铭牌为准 |
| 控温精度 | ±0.05℃（接触面 / 稳态） | 设备稳定精度的可设下限（默认 0.5℃），非全温域实测值 |
| 外形尺寸 | 桌面型，约 350×300×200 mm | 公开规格 |
| 接口形态 | Socket 直连 | 接触面控温，芯片经 Socket 直接接触 |
设备端 + 远程主站 + 客户主站，三层协同
触摸屏 · TEC · Socket 工位 · 干燥气 · 内嵌 Modbus 网关
Windows 远程监控 · 参数同步 · 多设备管理
PLC / MES / 上位机 · Modbus 寄存器读写
半导体、材料、高校实验室与产线工艺验证
精确温区控制，多段热循环程序，实时曲线与数据留档，满足可靠性试验需求。
自动化升降温程序，减少人工值守；到温稳定计时，工艺可重复。
触摸屏易上手，RemoteMaster 支持课题组远程协作，权限分级管理。
Modbus 对接客户主站，纳入现有产线架构，力控 + 干燥气满足复杂工况。
告诉我们芯片封装、温度范围与测试形态，我们回一句明确建议：选 100 还是 200