泉研智能
QUANYAN AI
Socket 测试需求登记
芯片三温测试 + Socket 一体化方案 — 快速提交,专业响应
公司名称
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联系人
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手机号
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IC 封装类型
*
可多选
BGA
QFP
QFN
SOP
LGA
CSP
其他
测试温度范围
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-55℃ ~ +125℃(军工/车规全温域)
-40℃ ~ +125℃(工业级标准)
-20℃ ~ +125℃(商用级)
其他温度范围(请在补充需求中说明)
测试工位数量
1-2 工位
3-5 工位
6-10 工位
10+ 工位
预算区间
<3 万
3-5 万
5-10 万
10 万+
暂不确定
预计采购时间
1 个月内
1-3 个月
3-6 个月
半年后
仅了解
补充需求
选填
公司所在城市
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