一台设备，三种使用方式，覆盖实验室日常与产线集成
控温、循环、图表三页即可完成日常实验。大表盘实时读数，常用温度预设一键应用，权限分级保障工艺安全。
Windows 远程主站与设备端界面一致。串口、局域网 TCP、FRP 多种连接，办公室即可改参数、看曲线、启停控温。
RS485 RTU / 局域网 TCP 标准寄存器表，客户 PLC、MES、上位机可读写状态与下发命令，融入现有自动化架构。
从单点恒温到多段程序，从力控下压到干燥防结露，一套软件闭环
设定目标温度与升降温速率（0.01~2.00 ℃/s），PID 可调，预设常用温度点，一键启停。
无限段温度程序，有限/无限循环；到温稳定后再计时，避免「温度未到、时间走完」。
比例阀精确力控，配合确认流程，适用于需要可控接触力的测试工艺。
OUT0 / OUT1 两路，按低温阈值与延时自动吹扫，降低低温实验结露风险。
3 组校准 Profile，逐点补偿，全温区测量更准确；支持自动校准流程。
采样间隔 0.1~10 s 可调，实时图表刷新，CSV 导出便于留档与复盘。
高/低温报警、水流监控、TEC 过温保护；硬件开关与软件逻辑双重使能。
冷却水回路 + 水箱温控，保障 TEC 高效换热与长期稳定运行。
主控温通道 + 可选第二路温度采样，图表可独立显隐。
标准测试头、空载、冷却水正常条件下的典型响应示意（最终以铭牌及出厂检测报告为准）
| 性能项 | 规格 | 说明 |
|---|---|---|
| 控温技术 | TEC 热电 + PID | P / I / D 独立可调 |
| 工作温区 | -40 ~ +140 ℃ | 以铭牌为准 |
| 控温精度 | ±0.05 ℃（典型） | 稳定恒温带 |
| 显示分辨率 | 0.01 ℃ | 设定与读数 |
| 升降温速率 | 0.01 ~ 2.00 ℃/s | 软件限速保护 TEC 寿命 |
| 循环稳定判定 | 默认 0.5 ℃，可调 | 到温后才开始段计时 |
| 数据采样 | 0.1 ~ 10 s | 曲线 + CSV 导出 |
| 对外通讯 | RS485 / 以太网 | Modbus RTU / TCP |
设备端 + 远程主站 + 客户主站，三层协同
触摸屏 · TEC · 力控 · 干燥气 · 内嵌 Modbus 网关
Windows 远程监控 · 参数同步 · 多设备管理
PLC / MES / 上位机 · Modbus 寄存器读写
半导体、材料、高校实验室与产线工艺验证
精确温区控制，多段热循环程序，实时曲线与数据留档，满足可靠性试验需求。
自动化升降温程序，减少人工值守；到温稳定计时，工艺可重复。
触摸屏易上手，RemoteMaster 支持课题组远程协作，权限分级管理。
Modbus 对接客户主站，纳入现有产线架构，力控 + 干燥气满足复杂工况。
在线演示 / 现场体验 / 技术交流 / Modbus 对接文档
